本书目录导读：
《半导体器件基础》——探索半导体世界的入门指南
作者：张洪杰
出版社：清华大学出版社
出版时间：2015年
《半导体器件基础》一书由我国著名半导体专家张洪杰教授所著，由清华大学出版社出版，本书旨在为读者提供一本全面、系统的半导体器件基础教材，使读者能够掌握半导体器件的基本原理、结构、特性及应用。
本书共分为十二章，涵盖了半导体器件的基本概念、半导体物理基础、半导体材料、PN结、双极型晶体管、场效应晶体管、功率器件、光电器件、MOS器件、存储器件、集成电路基础以及半导体器件的可靠性等内容，本书以理论与实践相结合的方式，深入浅出地介绍了半导体器件的基本知识，使读者能够更好地理解和掌握半导体器件的相关技术。
第一章：半导体器件概述
本章介绍了半导体器件的基本概念、发展历程以及在我国的应用现状。
第二章：半导体物理基础
本章介绍了半导体材料的性质、能带结构、杂质半导体、载流子等基本概念。
第三章：半导体材料
本章介绍了半导体材料的分类、制备方法、特性及应用。
第四章：PN结
本章介绍了PN结的形成、特性、等效电路及应用。
第五章：双极型晶体管
本章介绍了双极型晶体管的结构、工作原理、特性、电路应用及电路分析方法。
第六章：场效应晶体管
本章介绍了场效应晶体管的结构、工作原理、特性、电路应用及电路分析方法。
第七章：功率器件
本章介绍了功率器件的分类、特性、电路应用及电路分析方法。
第八章：光电器件
本章介绍了光电器件的分类、特性、电路应用及电路分析方法。
第九章：MOS器件
本章介绍了MOS器件的结构、工作原理、特性、电路应用及电路分析方法。
第十章：存储器件
本章介绍了存储器件的分类、特性、电路应用及电路分析方法。
第十一章：集成电路基础
本章介绍了集成电路的基本概念、分类、设计方法及制造工艺。
第十二章：半导体器件的可靠性
本章介绍了半导体器件的可靠性理论、失效机理、可靠性设计及测试方法。
《半导体器件基础》一书是一本系统、全面的半导体器件基础教材，适合于从事半导体器件研发、设计、制造、应用等领域的工程技术人员以及相关专业的高校师生阅读，本书以理论与实践相结合的方式，使读者能够更好地理解和掌握半导体器件的相关技术，为我国半导体产业的发展贡献力量。